Ansys芯片 封裝 系統(tǒng)協(xié)同仿真 方法 驗(yàn)證與實(shí)踐 侯明剛 褚正浩 電源完整性 信號(hào)完整性 熱完整性 高速接口仿真 Ansys芯片技術(shù)書(shū)籍
◆圖書(shū)簡(jiǎn)介◆
本書(shū)詳細(xì)介紹了Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)（Chip-Package-System，CPS）協(xié)同仿真方案的組成、應(yīng)用流程和實(shí)踐案例。通過(guò)使用CPS協(xié)同仿真方案，將芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)和PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合起來(lái)。芯片工程師在芯片設(shè)計(jì)時(shí)能夠生成代表真實(shí)工作狀態(tài)的芯片電源、信號(hào)和熱模型。系統(tǒng)工程師在系統(tǒng)分析時(shí)，可以利用芯片工程師生成的芯片模型，并充分考慮芯片對(duì)封裝和PCB系統(tǒng)的影響，以全面改善電子設(shè)備的信號(hào)、電源和熱完整性。同時(shí)系統(tǒng)工程師也會(huì)將封裝和PCB的電磁模型和熱邊界條件傳遞給芯片工程師，完成考慮系統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)Sign off。
本書(shū)適合芯片、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的工程師閱讀參考，也適合電子工程、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的師生學(xué)習(xí)。