眼下，一股強勁的蘋果手機內存“擴容”潮，正席卷深圳華強北的維修檔口。
走進賽格廣場一樓，松香與焊錫的氣味撲面而來，維修師傅王磊熟練地用鑷子夾起一枚存儲芯片，精準放置于iPhone主板，烙鐵頭即將焊接的瞬間，“又有iPhone 16 Pro要擴容”之聲傳來——近一月來，這樣的場景，對于華強北維修檔口的維修人員并不陌生。
圖源：藍鯨科技拍攝
這股熱潮的源頭，是近期128GB版iPhone 16 Pro的異常熱銷所致。在政府補貼疊加蘋果官方降價的雙重刺激下，性價比極具吸引力，原價7999元的手機到手價低至5499元。然而，在高清影像與各種APP普及的當下，128GB的存儲空間對許多用戶迅速變得“捉襟見肘”。
于是，一個“地下”解決方案——第三方內存擴容服務——成為大量用戶的選擇。對比之下，某電商百億補貼頻道1TB版本售價高達10698元，與5499元的128GB版本差價超過5000元；而在華強北，只需花費幾百到一千元左右，就能將128GBiPhone 16 Pro
“升級”至512GB甚至1TB。
需求的激增讓維修檔口應接不暇。一家檔口老板向藍鯨科技記者透露，“目前蘋果手機擴容需求增多，我們已經緊急增派了好幾位師傅。”他的柜臺玻璃下，壓著醒目的報價單：iPhone 12至16系列各版本擴容，價格從300元到1000元不等，批量訂單還有優惠。
蘋果存儲策略下的“華強北解法”
“iPhone第三方擴容服務其實由來已久，大約6-7年前就已出現，只是此前不溫不火，”王磊解釋道，“如今基礎款iPhone價格優勢顯著，使得后期擴容的性價比凸顯，選擇擴容的用戶因此增多。”
而這種“先買基礎款，后期再擴容”策略的流行，根源在于蘋果長期堅持的封閉式存儲策略。從初代iPhone起，蘋果就采用板載閃存設計且始終不支持存儲卡擴展。即便現在接口統一為USB-C，iPhone在物理存儲擴展方面依然保持封閉。
“這并非技術限制，而是蘋果精心設計的‘定價策略’”，手機行業分析師劉海向藍鯨科技記者指出。蘋果在不同存儲版本間設置了顯著價差（如128GB與256GB版本差價常達千元）。如此，可實現雙重目標：一方面，用低價基礎款吸引用戶；另一方面，‘引導’存儲需求高的用戶，要么高價購買原廠大容量版本，要么依賴其持續收費的iCloud服務。”
正是蘋果的存儲分級策略與用戶強烈的本地大容量需求之間的矛盾，催生并壯大了硬件擴容市場。這一點在華強北電子市場得到直觀印證——眾多維修店門口張貼的“內存升級”廣告。
圖源：藍鯨科技拍攝
關于擴容流程，王磊介紹主要包含四步：先拆機，打開手機外殼露出內部；接著更換存儲芯片。具體操作是：一般會用CNC設備將原本的閃存芯片打磨掉，再用焊錫焊接上新的閃存芯片；然后刷機，重新安裝系統適配新芯片；最后裝機并測試，確保手機功能正常。
為何安卓陣營沒見此類服務？王磊點出關鍵差異：“一方面，安卓手機不同存儲版本間差價遠小于蘋果；另一方面，其內存芯片無法像蘋果機型那樣進行‘打磨替換’操作，安卓主板一旦嘗試極易損壞。”
存量時代的內存“煥新”生意
在消費電子進入存量時代，看似傳統的手機擴容生意正煥發新生。
從業十年的維修師傅老周對此感受尤為深刻：“以前每天也就接5-6單iPhone擴容，現在輕松做到15-20單。其中，將128GB升級到512GB是主流需求，有些客戶甚至愿意在店里等著完成擴容。”
對于擴容需求的增長，老周分析，“國補”政策和手機降價是直接推手，但更深層次的原因在于消費者日趨理性——擴容技術日益成熟穩定，大幅提升了用戶接受度，成為高性價比的選擇。
談及擴容的核心部件存儲芯片，老周透露蘋果存儲芯片主要來自三星、SK海力士和鎧俠等國際大廠。正規維修團隊會匹配原機品牌更換，以確保最佳兼容性和系統穩定性。然而，部分商家為壓縮成本，使用廉價雜牌芯片甚至回收的“拆機件”（從報廢手機拆下的舊芯片）。“上述芯片雖然比某些雜牌貴20%～30%，卻能顯著降低返修風險。在高端機型上，一次因劣質芯片引發的返修，成本可能就吃掉三單生意的利潤。”
從經營模式看，行業主要分為兩類。實力雄厚的商戶傾向于直接從芯片廠家采購，賺取芯片差價和維修手工費；而另一些則扮演“中間商”角色，根據訂單實時向上游拿貨，依靠服務代賣費和手工費盈利。
值得注意的是，線下實體維修店正面臨線上平臺的強力低價沖擊。在某電商平臺上，“128GB升512GB僅需398元”的鏈接比比皆是，價格往往僅為實體店的三分之二。相關數據顯示，部分頭部線上維修店鋪的月銷量已達數2000單。
這門生意能否持續？行業內看法并不統一。老周認為：只要手機存儲技術沒有顛覆性突破，且應用對空間的需求持續增長，當基礎存儲捉襟見肘而高配版又價格高昂時，擴容的高性價比就決定了其市場空間。
消費電子研究員李銳對藍鯨科技記者表示，當前的“國補”政策存在不確定性。更關鍵的是，行業消息稱新款iPhone基礎版內存可能從256GB起步。若此配置成為主流，低端擴容市場格局將被重塑，需求將大幅萎縮。
“精巧工藝”下的風險考量
蘋果手機主板的高度集成設計，使其存儲芯片通過精密的BGA封裝工藝焊接在主板之上。這種工藝要求維修人員必須具備精湛的焊接技術和專業設備（如高精度熱風槍、BGA返修臺）方能操作。
“這活兒看著簡單，其實非常吃手藝和細心。”維修師傅阿利表示，維修時溫度控制是關鍵，溫度過高會燒毀芯片及周邊元件，過低則導致虛焊。而且主板上微小的電容電阻極易被吹飛，一旦發生，主板即告報廢。