眾所周知，從2020年麒麟9000芯片發布后，華為在旗艦手機發布會上對芯片參數的“諱莫如深”，成為科技圈持續五年的特殊現象。
如今這一局面即將被打破，原因是近期有博主爆料，華為Mate80系列上有望首次公開麒麟9030芯片的完整硬參數，
加上新機已經鎖定11月中下旬發布，這款承載著國產技術突破期望的旗艦，期待值方面可謂是拉滿了。
再加上有博主還透露了相關的規格信息，以及鏡頭模組設計方面的信息，花粉的關注度則更高了。
首先，華為過去五年對芯片參數的“模糊處理”，本質上是外部技術限制下的無奈之舉。
彼時受供應鏈影響，芯片產能與技術細節不便公開，只能通過“綜合性能提升”“能效優化”等表述傳遞產品價值。
但隨著MateXTs發布會上麒麟9020芯片的高調亮相，華為的宣傳策略已出現明顯轉向，而Mate80系列將把這種轉變推向高潮。
即將首發的麒麟9030芯片，堪稱國產制程工藝的集大成者，雖然工藝方面還很模糊，但核心配置上卻很清晰。
據悉，麒麟9030芯片采用1+4+4六核架構，大核頻率提升至2.75GHz，然后配合馬良930GPU和GPUTurbo技術，無論是多任務處理還是大型手游都能輕松應對。
而且作為全新的芯片，據說在AI算力等方面也都迎來了很大幅度的提升，這些都是促進用戶體驗的關鍵。
更值得關注的是能效比突破，鴻蒙6.0系統與芯片的深度協同，形成了“硬件+軟件”的雙重優勢。
此外，此前有消息稱部分機型會配備主動散熱技術，屆時可以更好的去釋放性能表現。
